Spalio 15 d. Japonijos „H&I Global Research Co., Ltd.“ paskelbė „Global MLCC nikelio miltelių rinkos“ tyrimo ataskaitą. Ataskaitoje prognozuojama, kad pasaulinė MLCC nikelio miltelių rinka 2025 m. bus įvertinta 1,135 mlrd. JAV dolerių, o iki 2032 m. išaugs iki 2,487 mlrd.
Ataskaitoje pažymima, kad daugiasluoksniams keraminiams kondensatoriams (MLCC) ir toliau tobulėjant link miniatiūrizavimo ir didesnės talpos bei didėjant elektroninių komponentų paklausai tokiose srityse kaip automobilių elektronika, 5G ryšiai, dirbtinio intelekto serveriai ir duomenų centrai, tikimasi, kad nikelio miltelių, pagrindinės MLCC vidinių elektrodų medžiagos, paklausa rinkoje padidės.
Plonesni MLCC elektrodai kelia didesnius nikelio miltelių poreikius
Gaminant MLCC, nikelio turinti laidžioji pasta spausdinama ant žalių keraminių lakštų ir po tokių procesų kaip laminavimas, presavimas ir bendras degimas sudaro kintamus dielektrinius sluoksnius ir nikelio elektrodų sluoksnius. Kadangi vidiniai elektrodai ir dielektriniai sluoksniai ir toliau plonėja, o sukrautų sluoksnių skaičius didėja, tokie rodikliai kaip dalelių dydis, dalelių dydžio pasiskirstymas, dalelių morfologija, paviršiaus oksidacijos būsena ir nikelio miltelių dispersiškumas tampa vis svarbesni.
Ataskaitoje minima, kad sumažinus vidinio elektrodo storį iki maždaug 0,2 μm, medžiagų valdymas nebeapsiriboja vidutinio dalelių dydžio sumažinimu; taip pat reikia kontroliuoti stambias daleles ir aglomeratus, kartu subalansuojant dalelių kristališkumą, paviršiaus būseną ir bendro degimo stabilumą. Šie veiksniai tiesiogiai paveiks elektrodo tęstinumą, susitraukimo atitikimą keramikos dielektrikui ir MLCC elektrinį patikimumą.
Atsižvelgiant į nanomastelio medžiagų tendenciją, paruošimas ir paviršiaus kontrolė tampa pagrindiniais
Pagal dalelių dydį MLCC nikelio milteliai daugiausia skirstomi į nano nikelio miltelius ir submikroninius nikelio miltelius. Submikroniniai nikelio milteliai šiuo metu vis dar turi gana brandų masinės gamybos pagrindą, o nano nikelio milteliai patraukia dėmesį dėl plonesnių elektrodų ir didesnio sluoksnių skaičiaus. Tačiau dalelėms smulkėjant, padidėja specifinis paviršiaus plotas ir paviršiaus aktyvumas, todėl medžiaga labiau linkusi į tokias problemas kaip oksidacija, aglomeracija, nestabili dispersija ir priešlaikinis sukepinimas.
Kalbant apie paruošimo procesus, ataskaitoje MLCC nikelio milteliai skirstomi į fizinį nusodinimą garais (PVD), cheminį nusodinimą garais (CVD) ir kitus procesus. Tarp jų ataskaitoje manoma, kad CVD metodas turi tam tikrų pranašumų dalelių morfologijos, dalelių dydžio kontrolės, dalelių dydžio pasiskirstymo ir kristališkumo srityse. Be to, būsima konkurencija MLCC nikelio milteliuose priklausys ne tik nuo dalelių išgryninimo laipsnio, bet ir nuo dalelių dydžio pasiskirstymo, oksidacijos kontrolės, dispergavimo, sukepinimo savybių ir masinės gamybos stabilumo, taip pat nuo prisitaikymo prie klientų pastų sistemų, dielektrinių medžiagų ir degimo sąlygų.
Pagrindinės įmonės ir paruošimo procesai
Kalbant apie pagrindines įmones ir paruošimo procesus, Japonijos įmonės „Shoei Chemical“, „JFE Mineral“, „Toho Titanium“ ir „Sumitomo Metal Mining“, taip pat Kinijos „Boqian New Materials“, „Hangzhou Xinchuan“ ir Kanados „Tekna“ įdiegė susijusius produktus. Remiantis pramonės informacija, „Shoei Chemical“, „Boqian New Materials“, „Xinchuan“ ir „Tekna“ daugiausia naudoja fizinio nusodinimo garais (PVD) procesus; JFE Mineral ir Toho Titanium naudoja cheminio nusodinimo garais (CVD) procesus; ir Sumitomo Metal Mining naudoja cheminius metodus nikelio milteliams ruošti. Skirtingi procesai turi savo ypatybes, susijusias su dalelių morfologija, dalelių dydžio kontrole, kristališkumu ir gamybos pritaikymu.
Žvelgiant iš regioninės rinkos perspektyvos, Azijos ir Ramiojo vandenyno regionas yra pagrindinė MLCC nikelio miltelių gamybos ir paklausos rinka. Japonija ir Pietų Korėja turi gana koncentruotą MLCC ir elektroninių medžiagų pramonę, o elektroninių medžiagų ir pasyviųjų komponentų lokalizavimo procesas Kinijoje taip pat suteikia naujų rinkos erdvių susijusių medžiagų kūrimui.