Dienoraštis

Through-Glass Via (TGV) – tai pagrindinė trijų-dimensijų sujungimo technologija pažangiose stiklinėse-pakuotėse. Išnaudodamas puikias aukšto-dažnio ir

Pažangios keramikos įvairios savybės priklauso ne tik nuo medžiagos cheminės sudėties, bet ir nuo medžiagos mikrostruktūros. Apskritai medžiagos chemi

Dujų purškimo, skirto metalo miltelių, naudojamų 3D spausdinimui, paruošimo mokslinių tyrimų pažanga 3D spausdinimo technologija, dar žinoma kaip prie

Puslaidininkių gamyba yra labai{0}}tiksli mikrogamybos sistema. Pagrindiniai procesai, tokie kaip fotolitografija, ėsdinimas, plonos plėvelės nusodini

SiC puslaidininkinių įtaisų gamybos procesas apima kelis etapus, įskaitant kristalų auginimą, pjaustymą, poliravimą, valymą, oksidavimą, ėsdinimą ir p

Gamindami sukate dujinės viryklės uždegimo rankenėlę, išgirstate traškų „spragtelėjimą“ ir užsidega mėlyna liepsna; naudojant žiebtuvėlį, švelnus pasp

Dirbtinio intelekto lustams ir trečiosios-kartos RF įrenginiams toliau tobulėjant siekiant didesnės galios ir didesnio šilumos srauto tankio, puslaidi

Kadangi vidaus puslaidininkių pramonės savarankiškumo{0}}tempai spartėja, pagrindiniai komponentai ir pagrindinės medžiagos lokalizuojamos nuo perifer

Pagrindiniuose puslaidininkių gamybos procesuose aliuminio oksido keramika tapo nepakeičiama pagrindine medžiaga dėl puikios elektros izoliacijos, did

Kokybiški Nuo 1930-ųjų silicio nitrido miltelių kokybė buvo žymiai pagerinta...

Šiuolaikinėje tiksliojoje gamyboje tokios pramonės šakos kaip aviacija, medicinos prietaisai ir elektronika reikalauja vis{0}}aukštesnės komponentų pa

Aliuminio nitridas (AlN) pasižymi itin dideliu teoriniu šilumos laidumu (~320 W/(m·K)), puikia elektros izoliacija, mažais dielektriniais nuostoliais